MEIJI University Science and Technology School 2021 Science & Technogy English I/II B3-STE |
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Engineering
English B3-STE
2021 By Renji Mikami
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春学期、秋学期 通常(対面)授業ページ
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2021年度は、新型コロナウイルス対策による授業日程、内容と点数配分変更がありますから、通知とクラスWEB、全授業共通解説を注意して読んでください。
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対面授業の場合でも 出欠登録/演習・レポート提出は、Oh-o! Meiji
システム(クラスウェブ)で行います。
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対面授業の場合でも BYOD で行います。バッテリー切れに注意してください。
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BYOD : Bring Your
Own Device - PC(推薦)やTablet/スマホを持参してください。辞書(紙、電子)も持込可です。
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オンライン授業の場合、または学期内で切り替わるときは下のページを開いてください。
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注意:ブラウザに古いキャッシュが残っている場合がありますから、必ずリロードしてください。
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春通常(対面)授業 | 秋通常(対面)授業 | ||||||||
科学技術英語 I (春学期) 生田校舎A206 ->A204 火曜2限 |
科学技術英語 II (秋学期) 生田校舎A306 火曜2限 |
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授業の概要・到達目標 | 授業の概要・到達目標 | ||||||||
情報化社会を支える情報処理技術分野の科学技術英文を読解する能力を向上することを目的とします。 特にコンピュータやマイクロプロセッサなどに関連する技術英文を中心に解読していきます。 技術英語の読解に必要な技術や用語の解説も十分に行います。 |
科学技術英語 1 (春学期)をさらに発展させ,科学技術論文の読解, 書き方, 国際学会でのプレゼンテーション方法についても講義します。 | ||||||||
続いて,米国大学で使われている教科書を用いて基礎的な技術英文を読解 します。 実社会で使える実践的な英文資料の読解力向上を目指します。 実用的技術英語の効果的勉強法もとりあげます。 |
左記(春学期)に加えて実社会で使える実践的な技術英文の解読力向上を目指します 科学技術英語 1 (春学期) を履修していなくても受講できます。 | ||||||||
使用予定教材 (必要に応じて印刷教材を配布します)
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Contents will be updated timely mannar
and the material is subject to change
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春学期教材 A, B-1, B-2, B-3 [スライド数] | 秋学期教材教材 B-4, B-6, B-7, C, D, E [スライド数] | ||||||||
A. Technical Terms Sci-Tech-Term.pdf [40] | A. Technical Terms Sci-Tech-Term.pdf [40] | ||||||||
B. Article from National Academy of Engineering |
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C. Digital Integrated Circuits,
A Design Perspective (DICS) By Jan M. Rabaey , Prentice Hall
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[a/b] a:教材ページ数 b:総ページ数 |
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D.Technical papers selected from IEEE, ISSCC, etc. | ||||||||
E. Writing Papers and Giving Presentation | |||||||||
Side Slides :Vision_21 [18] Brain_21 [17] Study_21 [17] | |||||||||
Side Slides: | Presentation [8] Break | ||||||||
予定 | 春学期授業 | 予定 | 秋学期授業 | ||||||
Date
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Day
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Subject | Material |
Date
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Day
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Subject | Material | ||
4/13 | 101 | Introduction 1 | EX_101_21.pdf [43] (対面用)[35] EX_101C (オンライン用)[35] | 9/21 | 201 | Introduction 2 | EX_201_21.pdf [36] | ||
4/20 | 102 | Vision Brain | Side Slids | Vision_21 [18] Brain_21 [17] Study_21 [17] | |||||
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9/28 | 202 | Tech Terms |
EX_202_21
[31] Sci-Tech-Term.pdf
[40]
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4/27 | 103 | Technical Terms | Study_21 EX_103 [12] | Side Slides | Break.pdf | ||||
Sci-Tech-Term.pdf [40] | |||||||||
C. Digital Integrated Circuits, A Design Perspective (DICS) Chapter 4 | |||||||||
B. National Academy of Engineering | 10/5 | 203 | Chapter 4 -1 | EX_203_21.pdf [19] | |||||
5/11 | 104 | Technology 1947~1999 |
EX_104_21
[19] (B-1: 01~13Ex)
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10/12 | 204 | Chapter 4 -2 |
EX_204_21.pdf
[18]
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5/18 | 105 | Semiconductors |
EX_105_21
[33] (B-2: 14E~25E)
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10/19 | 205 | Chapter 4 -3 |
EX_205_21.pdf
[21]
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5/25 | 106 |
Micro Processors |
EX_106_21 [25] (B-3: 26E~33E ) | 10/26 | 206 | Chapter 4 -4 |
EX_206_21.pdf [27]
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C. Digital Integrated Circuits,
A Design Perspective (DICS)
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C. DICS Chapter 6
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6/1 | 107 | Chapter 1 |
EX_107_21
[38]
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11/9 | 207 | Chapter 6 -1 |
EX_207_21.pdf
[18]
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C. DICS Chapter
2
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11/16 | 208 | Chapter 6 -2 |
EX_208_21.pdf
[19]
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6/8 | 108 | Chapter 2-1 |
EX_108_21
[16]
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C. DICS Chapter 7
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6/15 | 109 | Chapter 2-2 |
EX_109_21
[13]
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11/30 | 209 | Chapter 7 -1 |
EX_209_21.pdf
[18]
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6/22 | 110 | Chapter 2-3 | EX_110_21 [16] | 12/7 | 210 | Chapter 7 -2 | EX_210_21.pdf [12] | ||
C.DICS Chapter 3 | D. Technical Paper Reading | ||||||||
6/29 | 111 | Chapter 3-1 | EX_111_21 [20] | 12/14 | 211 | EX_211_21.pdf [32] | ASSCC00308_200806100248.pdf [4] | ||
E. Writing Good Tech Papers and Giving Presentation | |||||||||
7/6 | 112 | Chapter 3-2 | EX_112_21 [14] | 12/21 | 212 |
EX_212_21.pdf
[41] ISSCC_P_Writing_4.pdf
[10]
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7/13 | 113 | Chapter 3-3 | EX_113_21 [15] | 1/11 | 213 |
EX_213_21.pdf
[59] ISSCC_Presentation_4.pdf
[15]
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7/20 | 114 | 1H Conclusions and | Final Examination EX_114_21 [10] | 1/18 | 214 | 2H Conclusions
and Final Examination
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参考URL | ISSCC http://isscc.org/ | ISSCC HP | http://isscc.org/ | ||||||
春学期 備考 | 秋学期 備考 | ||||||||
原本 | DICS Chapter1, 2 and 3 | 原本 | DICS Chapter4, 6 and 7 | ||||||
Link STE2020 | |||||||||
a_homepage/meiji/ste/STE.htm | |||||||||
講師へのコンタクトのメイルアドレスは、電子メール Renji_Mikami(アットマーク)nifty.com 左記(アットマーク)を@に置き換えてください。(スパム防止のため) |
担当:三上廉司(ミカミ設計コンサルティング) |
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