MEIJI
Universty Science and Technology School
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Year
2023 Top
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By
Renji Mikami
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3/4/2023
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内容は随時更新します。ブラウザに古いキャッシュが残っている場合がありますから、必ずリロードしてください。
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各科目は、ツールを活用し、BYOD、反転学習方式で行います。 | ||||||
BYOD : Bring Your Own Device : 自分のPC (タブレット、スマホ)持参自由。 | ||||||
反転学習 : 内容、資料は、WEBサイト、動画(ビデオ)等で公開。 | ||||||
事前予習後、受講してください。自分のペースで学習を進め復習に活用できます。 | ||||||
対面(通常)授業、オンラインでも積極的に質問、議論してください。
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ツールは各科目、ソフト、ハード開発、数値解析、英文和訳、音声合成等を使用。 | ||||||
オンライン授業を含む場合は最初に必ずオンライン授業時の解説を参照してください。 | ||||||
B3 科学技術英語 I/II は対面授業で行いますが、状況により学期の途中でオンラインに移行する場合があります。オンライン移行の場合は、オンライン授業用のHPを用意します。 (教室は、春と秋で異なりますから、B3 科学技術英語 I/II のHPで確認してください。)春A204/秋A306教室 B3 コンピューターサイエンス実習 A は、対面授業です。オンライン移行の場合は、オンライン授業用のHPを用意します。 対面は6308教室を予定
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B2 ハードウェア設計実習 は対面授業です。オンライン移行の場合は、オンライン授業用のHPを用意します。 (教室は、B2 ハードウェア設計実習のHPで確認してください。6308教室を予定) B2 ハードウェア設計実習 は実習対応表(バイダンス時にURL解説)から、出席番号に応じた実習番号とキット番号を調べて、対応する番号の実習キットを取得してください。続いて対応表のチーム番号のとおり、2名1組で指定された席に着席してください。(人数により、1名1チーム/3名1チームの場合があります。)
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担当:三上廉司
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オンライン授業の場合は オンライン授業時の解説
を読んでから個別科目ページに進んでください。
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B2:ハードウェア設計実習(春秋学期:組込みコース(通称PSoC班) |
対面からオンライン変更時は B2_HW_ol_21 2021 版を使用します) | |||||
通常(対面)授業版 (B2_HW_23.htm) | ||||||
B3:コンピューターサイエンスA実習(春秋学期):HWコース |
対面からオンライン変更時は | |||||
通常(対面)授業版 (B3_CSA_23.htm) | B3_CSA_ol_21 を使用します | |||||
B3:科学技術英語 I/II (春秋学期) : | 対面からオンライン変更時は I (春学期 : オンライン/ハイブリッド授業版) STE_ols を使用します | |||||
通常(対面)授業 STE_23.htm | 対面からオンライン変更時は I (秋学期 : オンライン/ハイブリッド授業版) STE_olf21版を使用します | |||||
B2/B3 自由課題発表 Wiki サイト
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http://mikamir.wiki.fc2.com/wiki/MEIJI | |||||
講師へのコンタクトのメイルアドレスは、電子メール Renji_Mikami(アットマーク)nifty.com
左記(アットマーク)を@に置き換えてください。(スパム防止のため)
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